[일반] 2학기 개설 수업 '유연인쇄전자소재공학' 과 '융합전자패키징공학'
- 신소재공학부
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- 2022-08-18
2022학년도 2학기 개설 수업 중 전공 수업 2가지를 소개합니다.
EAM3076 유연인쇄전자소재공학
미래소자에 대한 연구 개발이 가속화되면서 최근 전자 산업의 미래로 각광받고 있는 분야는 유연·인쇄 전자입니다. 본 강의는 유연·인쇄 전자를 이끄는 소재 (유기 및 나노 소재 등)에 대한 논의부터 시작해서, 현재 떠오르고 있는 다양한 소자에 대한 토의까지 진행됩니다. 본 강의를 통해 학생들은 향후 미래소자의 근간을 이루게 될 유연×인쇄 전자의 소재기술 및 응용에 대한 지식을 습득하게 됩니다.
EAM3077 융합전자패키징공학
융합전자패키징공학은 신소재공학 화학공학 전자공학 기계공학분야와 밀접한 관계가 있습니다. 전자패키지부품은 수백종류의 서로 다른 부품들이 시스템적으로 구성되어 있고, 그 길이는 수 km에 이르는 경우도 있습니다. 이들 부품은 서로 다른 화학적, 전기적, 기계적인 특성으로 인하여 이종재료 계면으로부터 발생하는 전기적, 화학적, 기계적인 문제점을 ENIG, ENEPIG, OSP, HASL, 전해도금, 무전해도금과 같은 다양한 표면처리로 해결할 수 있습니다. 융합전자패키지부품은 전기적인, 신호적인, 열적제어 및 기계적인 특성을 효과적으로 나타내도록 구성되어야 하고, 이들의 전자부품은 IPC, JEDEC 등과 같은 신뢰성기준을 만족해야 합니다. 본 강의에서는 전자패키지부품에 사용되는 소재, SIP, SOC, PCB, 표면처리, 플립칩, TSV, interconnection의 종류 및 공정, 인쇄전자, 전자제품의 신뢰성규격 과 test kits에 대한 제조공정과 핵심기술에 대해서도 소개합니다.
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